HDI（高密度互連）技術(shù)正日益成為更小、更耐用、更高效的PCB的解決方案。HDI技術(shù)允許更輕、更小的產(chǎn)品，通過(guò)利用可以交錯(cuò)、堆疊并與微孔集成的盲過(guò)孔和掩埋過(guò)孔，比以往任何時(shí)候都更快。

這種類型的PCB技術(shù)可以改善較小消費(fèi)類產(chǎn)品的功能，更密集的BGA和QFP封裝，并降低熱傳遞引起的應(yīng)力。

HDI的功能和優(yōu)點(diǎn)

允許設(shè)計(jì)者將更多的組件集成到更小的電路板上，因?yàn)镠DI PCB可以填充在電路板的兩側(cè)。

減少功耗，延長(zhǎng)手持設(shè)備和其他電池供電設(shè)備的電池壽命。

更堅(jiān)固、更堅(jiān)固，可增強(qiáng)強(qiáng)度并限制穿孔

減少了熱降解，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。

允許在較小的區(qū)域進(jìn)行更高效、更高密度的傳輸和計(jì)算，并創(chuàng)建較小的最終用戶產(chǎn)品，如智能手機(jī)、航空航天設(shè)備、軍事設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備。

密集BGA和QFP封裝在PCB設(shè)計(jì)中的可持續(xù)性

如果您在設(shè)計(jì)和應(yīng)用中使用較小的BGA和QFP封裝，當(dāng)您的PCB設(shè)計(jì)達(dá)到批量生產(chǎn)時(shí)，HDI PCB在傳輸方面提供了更高的可靠性。HDI PCB可以容納比舊PCB技術(shù)更密集的BGA和QFP封裝。

熱傳遞減少

熱量傳遞減少，因?yàn)闊崃吭陔x開HDI PCB之前傳播的距離更短。HDI PCB由于熱膨脹而承受的應(yīng)力也較小，從而延長(zhǎng)了PCB的壽命。

管理電導(dǎo)率

通孔可以填充導(dǎo)電或非導(dǎo)電材料，以促進(jìn)元件之間的傳輸，具體取決于您的電路板設(shè)計(jì)。

由于盲過(guò)孔和焊盤中的過(guò)孔允許將組件放置得更緊密，因此功能也得到了改善。當(dāng)元件之間的傳輸范圍減小時(shí)，傳輸時(shí)間和交叉延遲減小，而信號(hào)強(qiáng)度增加。

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當(dāng)談到節(jié)省空間時(shí)，硬盤驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)極好的選擇，因?yàn)榭倢訑?shù)可以減少。例如，傳統(tǒng)的8層通孔PCB可以很容易地被4層HDI過(guò)孔焊盤內(nèi)解決方案取代。這導(dǎo)致更小的PCB含有肉眼或多或少看不見的過(guò)孔。

最終，使用HDI PCB可以在不影響設(shè)計(jì)和整體性能的情況下，創(chuàng)造出消費(fèi)者想要的更小、更耐用、更高效的產(chǎn)品。